Fishlake-scripts.ru

Образование и уроки
1 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Обучение пайки микросхем

Как научиться паять?

Пошаговое освоение навыков пайки

Перед теми, кто совсем недавно начал своё знакомство с электроникой встаёт на первый взгляд простая задача – научиться правильно паять.

Казалось бы, всё просто – взял паяльник, припой, канифоль, и можно начинать собирать какое-нибудь интересное устройство. Но, чтобы собрать электронную самоделку, нужно обладать навыками качественной и надёжной пайки.

Работоспособность любого электронного устройства в первую очередь зависит от надёжности электрических соединений и паянных в том числе. Навыки качественной пайки приходят с опытом. Поэтому необходима тренировка. С чего же начать?

Чтобы научиться паять, в первую очередь необходимо ознакомиться с теорией. Это потребует немного времени сейчас и сбережёт его в будущем. Вот что потребуется знать, для того, чтобы приступить к освоению навыков пайки.

Минимальный набор для пайки: паяльник, припой, канифоль, подставка для паяльника. Подробнее…

Подготовка паяльника к работе. Советы и рекомендации по уходу за паяльным инструментом. Подробнее…

Припои. Свойства и характеристики оловянно — свинцовых припоев. Подробнее…

В последнее время на прилавках радиомагазинов появился бессвинцовой припой (Lead free). Его активно применяют при сборке бытовой радиоаппаратуры. Припой без свинца отличается своими свойствам от широко распространённого оловянно-свинцового. О бессвинцовых припоях читайте здесь.

Также в процессе пайки и сборки потребуется монтажный инструмент. Подробнее…

После лёгкого прочтения теории, можно смело приступать к пайке. Для тренировки навыков можно спаять куб. Сперва может показаться, что это дело простое, но на самом деле это не так.


Куб, спаянный из медного провода

Берём медную проволоку сечением около 1 миллиметра. Если провод лакированный, то предварительно нужно удалить изоляцию. Делать это лучше с помощью перочинного ножа и мелкой наждачной бумаги. Поверхность проволоки нужно тщательно зачистить, чтобы остатки лакового покрытия не мешали лужению проводника. Даже небольшие участки лаковой изоляции, случайно оставшиеся после зачистки, будут препятствовать дальнейшему лужению. Далее залуживаем медную проволоку. О лужении провода можно прочесть здесь.


Паяем куб

В процессе лужения можно использовать жидкий флюс, например, ЛТИ-120. Продаётся в магазине радиотоваров в тюбиках. Может комплектоваться кисточкой или диспенсером (типа, как пипетка для нанесения флюса капелькой).


ЛТИ — 120

Жидкий флюс быстро высыхает. Поэтому некоторые слегка подсушивают его для придания более густой консистенции.

Для облегчения процесса спайки двух проводников под необходимым углом можно воспользоваться “третьей рукой”. Третья рука весьма полезное приспособление. Оно поможет сберечь пальцы рук от случайных ожогов, которые можно получить придерживая детали или проводники пальцами.


Третья рука

Если не удаётся купить такой девайс, то что-то подобное можно собрать, используя зажимы типа “крокодил” и несколько металлических деталей.

Выпаивание радиодеталей.

Потренироваться в выпаивании радиодеталей можно на печатных платах от неисправной аппаратуры. Для этих целей подойдёт старый ненужный телевизор, например, типа 3УСЦТ. Таких телевизоров было наштамповано огромное количество в советское время. На печатных платах таких телевизоров все радиодетали смонтированы методом монтажа в отверстия — THT (от англ. –Through Hole Technology).

Читать еще:  Сайт обучения php

В подавляющем большинстве современной радиоаппаратуры применяется монтаж SMT или смешанный (SMT + THT). Демонтаж радиоэлементов с печатных плат, собранных методом SMT осложняется тем, что SMD элементы (конденсаторы, диоды, резисторы) имеют очень малые размеры и для их выпаивания требуется специальное оборудование. Поэтому практиковаться в выпаивании всевозможных радиодеталей с печатных плат легче начинать с плат, выполненных методом монтажа в отверстия.

Если особых трудностей с выпаиванием обычных радиодеталей не возникло, можно приступить к тренировке навыков пайки элементов SMD. В современной электронике монтаж радиодеталей на поверхность очень популярен и эта тенденция будет сохраняться – детали будут всё мельче и мельче.


Поверхностный монтаж

Для пайки SMD компонентов желательно обзавестись термовоздушной паяльной станцией.

Подробнее о термовоздушной паяльной станции читайте здесь.

Выпаять SMD элементы с платы обычным паяльником очень сложно, а многовыводные детали вроде микросхем вообще нереально, поэтому станция пайки горячим воздухом просто необходима. Она упрощает процесс монтажа и демонтажа многовыводных планарных микросхем, миниатюрных SMD-транзисторов, резисторов и конденсаторов. Если вы занимаетесь радиоэлектроникой и планируете освоить ремонт электроники и, например, ремонт сотовых телефонов, то не сомневайтесь в том, что термовоздушная паяльная станция вам пригодиться.

Также не стоит забывать о правилах безопасности. Желательно, чтобы помещение, в котором происходит пайка, проветривалось. Старайтесь не вдыхать пары канифоли.

Не перегревайте печатную плату. Это исключить её вспучивание и расслоение. Также стоит оберегать глаза и лицо. Не редки случаи, что выводы деталей пружинят под действием сил упругости, разбрызгивая капельки жидкого припоя во все стороны. Похожая ситуация происходит и при перегреве печатной платы, когда медные дорожки отслаиваются, а жидкий припой разбрызгивается по сторонам. Старайтесь избегать таких случаев!

Правила техники безопасности рекомендуют (даже требуют), чтобы при работе с электронными приборами рядом обязательно находился человек, который окажет помощь в случае нештатной ситуации. И напоследок совет:

Лучше унция практики, чем тонны наставлений!

Обучение пайке

Курс «Пайка BGA и схемотехника»

Программа обучения

Цель обучения диагностике и bga пайке – научить выполнять основные ремонты материнских плат телефонов и планшетов, с которыми чаще всего обращаются в сервисные центры. Практические занятия проводятся на включающихся платах и на профессиональном оборудовании.

Оборудование, инструменты и расходные материалы для диагностики и bga пайки

Оборудование для пайки.

Виды термовоздушных паяльных станций.

Калибровка термопарой и настройка паяльных станций.

Читать еще:  Яндекс директ обучение для новичков

Принципиальные отличия паяльных станций

Применимость насадок для фена, в зависимости от выполняемого ремонта

«Правильные температуры» при снятии микросхемы с платы, установленной на бессвинцовом припое,

Виды паяльников, керамические и индукционные. Производители паяльного оборудования. Виды и применимость наконечников при использовании паяльников.

Индукционные паяльные системы ( METCAL PS -900, Quick -202 d и другие).

Техническое обслуживание термовоздушных и индукционных паяльных станций.

Подогреватели печатных плат, виды и производители (Термопро и ppd 120). Применимость в ремонте.

Микроскоп для пайки. Производители оптики для ремонта плат телефонов и планшетов. Основные характеристики микроскопов. Рекомендации по выбору. Сервисное техническое обслуживание микроскопов.

Лабораторный блок питания (ЛБП).

Диагностические кабель iPower Pro и испытательный кабель для iPhone ( iBridge ).

Измерительное оборудование для диагностики и поиска неисправности на печатной плате.

Какой мультиметр выбрать.

Осциллограф для ремонта электроники, рекомендации по выбору.

Программатор для iPhone – ip box, программатор флеш-памяти WL-PCIE NAND, мультифункциональный программатор JC Pro1000S.

Инструменты для пайки.

Держатели для плат.

Механический инструмент: пинцеты, съемники, лопатки, зонды, ножи для удаления компаунда.

Расходники для пайки.

Медная оплетка для снятия припоя.

Флюс для пайки, виды (отмывочный и безотмывочный).

Паста bga какая бывает и в чем отличия. Виды припоев.

Шарики bga 0,2 мм.

Трафареты для bga пайки. 3 d трафареты. Производители качественных трафаретов. Выбор трафаретов для монтажа BGA микросхем.

Очиститель флюса и других паяльных отходов с печатных плат.

Сплав Розе для понижения температуры плавления припоя.

Проверенные поставщики оборудования, инструмента и расходников для ремонта электронных устройств.

Схемотехника и чтение схем

Обязательный раздел программы обучения – основы радиотехники.

В bgacenter на курсы по пайке приезжают мастера с разным начальным уровнем знаний в электронике.

Поэтому начнем с самых основ. Вспомним Закон Ома для участка цепи и для полной цепи. На практике освоим применимость, для ремонта электроники, законов Кирхгофа.

Условные графические и буквенные обозначения радиодеталей на плате электронных устройств.

Назначение и принцип работы радиокомпонентов: конденсатор, фильтр, резистор, транзистор, катушка индуктивности, диод.

Устройство материнской платы телефона и планшета. Расположение микросхем и радиокомпонентов на плате.

Обозначение разъемов и их назначение.

Научимся читать электронные схемы, сокращения и обозначение деталей на плате.

Освоим методику работы с Zillion X Work и wu xin ji .

Работа с однолинейными принципиальными схемами в формате PDF и Pads Router , и BlackFish .

Определение взаимосвязей между микросхемами и радиокомпонентами на плате, и их расположение.

Из каких компонентов состоит цепь заряда устройства. Принцип работы цепи заряда телефона. Методика диагностики цепи заряда, используя мультиметр и /или лабораторный блок питания.

Цепь питания iPhone , первичная и вторичная. Неисправности цепей питания. Интерфейсная шина I 2 C .

Читать еще:  Покраска волос обучение

Изучение схемотехники на примере:

– короткое замыкание в первичной и вторичной цепях питания;

– драйвер вспышки фонарика;

– контроллер питания дисплея и сенсорной панели;

Обучение пайки микросхем

Важнейшими факторами качественного ремонта современной электроники являются наличие профессионального паяльного оборудования и практические навыки специалиста по работе с таким оборудованием.

Слушатели всех наших курсов по ремонту компьютеров и оргтехники имеют уникальную возможность ознакомиться с различными типами современного паяльного оборудования, «вживую» опробовать его возможности, получить практические навыки работы с ним.

Каждый слушатель может провести операцию по демонтажу и пайке различных электронных компонентов в корпусах DIP, BGA и др. Получить навыки работы с Desoldering-станциями, термовоздушными и инфракрасными станциями, другим вспомогательным оборудованием и инструментами. Каждый сможет оценить их функциональные возможности, сделать выводы о целесообразности приобретения того или иного вида оборудования.

Такие занятия обогащают слушателей курсов ценнейшим практическим опытом.

Ремонт любого современного электронного устройства в настоящее время невозможен без профессионального паяльного инструмента. На любой печатной плате можно найти элементы поверхностного монтажа (SMD), работа с которыми с помощью обычного паяльника невозможна. Для пайки, монтажа и демонтажа микросхем и других радиоэлементов требуется профессиональный инструмент. В противном случае, качество выполненных работ невозможно гарантировать, а во многих ситуациях можно смело говорить о невозможности ремонта.

Даже, казалось бы, такие привычные микросхемы в корпусах типа DIP, способны доставить множество проблем при их перепайке. Аккуратно выпаять микросхему в DIP-корпусе, при этом не повредив печатную плату, поможет Desoldering-станция с отсосом. Эта станция позволит не только легко снять многоножечную микросхему, но и оставит ее посадочное место чистым от припоя, что позволит легко установить на это же место исправный элемент. Desolder-станции значительно повышают производительность работ по перепайке мощных транзисторов и при ремонте любых источников электропитания.

Для работы по пайке чип-резисторов, чип-конденсаторов, мелких SMD-микросхем очень удобно пользоваться термо-пинцетами и термовоздушными паяльными станциями (фенами).

Ситуация становится еще более сложной, если вспомнить о микросхемах в корпусах типа BGA. А сегодня огромное количество самых разных устройств, и в первую очередь, портативных, производятся на микросхемах именного этого типа. Качественный демонтаж, а уже тем более монтаж этих микросхем практически невозможно осуществить без инфракрасных паяльных станций.

При работе с BGA-микросхемами очень актуален вопрос «реболлинга», т. е. восстановления контактных шаров, для чего необходимо пользоваться специальной оснасткой и приспособлениями.

Работа с любыми типами микросхем и с любыми печатными платами будет проходить значительно легче при использовании таких дополнительных приспособлений, как

— система нижнего подогрева;

— дозаторы паяльной пасты;

— держатели плат и др.

Немаловажно для качественной пайки разбираться в типах припоев и флюсов…

Ссылка на основную публикацию
Adblock
detector